一种高效散热印制电路板结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种高效散热印制电路板结构，其特征在于：包括基板以及印制在所述基板的上表面依次设置有导电印刷图形层和绝缘层；所述基板的下表面设置有导热电镀层，所述导热电镀层的下表面设有石墨烯层，所述石墨烯层的下表面喷涂有陶瓷散热层；所述基板开设有散热孔，所述散热孔贯通基板的板体。通过导热电镀层、石墨烯层以及陶瓷散热层作为主要散热结构形成第一热传递方式，再通过贯穿多层的散热柱形成第二热传递方式，将核心热量迅速传递至各个层结构中进行发散。
基本信息
专利标题 ：
一种高效散热印制电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921791955.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210840197U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
林建斌
申请人 ：
惠州世一软式线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市水口龙湖开发区通城大道路8号
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
欧阳敬原
优先权 ：
CN201921791955.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
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法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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