一种高密度印制电路板的散热结构

授权

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种高密度印制电路板的散热结构，包括数量为两个的安装板。该高密度印制电路板的散热结构，通过透气孔使得空气能够正常的流动去，且通过金属散热柱使得该装置相对于传统的散热翅而言散热效果更佳，金属散热柱在面对不同方向的空气气流时均能够起到较好的散热效果，而散热翅仅仅能够在面对一种方向的空气气流时能够起到较好的散热效果，且通过转动扇叶和活动块能够起到加快空气流速的效果，从而使得散热效果更佳，且通过支撑弹簧使得该装置安装在设备内部时能够起到缓冲作用，避免了电路板受到震动出现损坏的现象发生，该装置通过一系列的机械结构使得散热效果更加优良。

基本信息

专利标题：

一种高密度印制电路板的散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021426907.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-20

授权号：

CN212812452U

授权日：

2021-03-26

发明人：

李志耀

申请人：

爱尔华电子科技（淮安）有限公司

申请人地址：

江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路北侧电子电气产业园2号厂房

代理机构：

苏州久元知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

潘宏伟

优先权：

CN202021426907.1

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20