支持高密度高功耗GPU服务器散热结构

授权

摘要

本实用新型公开了支持高密度高功耗GPU服务器散热结构，其结构包括机箱主体，所述机箱主体设有两个独立风道，分别为上层风道和下层风道，主板区域设于上层风道内，显卡区域设于下层风道，机箱主体的后端设有风扇模组，所述上层风道和下层风道设于风扇模组的一端通过通孔连通。机箱采用分层结构，可以在4U服务器内实现高功耗GPU显卡的高密度集成。形成的两个独立的风道，可以支持高频高功耗CPU的散热，极大提高服务器的图形计算能力和运算能力。

基本信息

专利标题：

支持高密度高功耗GPU服务器散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920509875.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-16

授权号：

CN209560472U

授权日：

2019-10-29

发明人：

高鹏张宇川王兵颜二彬

申请人：

苏州浪潮智能科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢

代理机构：

济南诚智商标专利事务所有限公司

代理人：

朱晓熹

优先权：

CN201920509875.2

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 G06F1/18 G06F17/50