一种服务器散热结构和服务器
专利权的终止
摘要
本实用新型实施例公开了一种服务器散热结构,设置于一服务器壳体内,包括:第一导热件,置于发热器件上,用于对所述发热器件进行导热;连接件,位于所述第一导热件的导热面与壳体之间,与第一导热件和壳体分别连接,材质为热连接材料。相应地,本实用新型实施例还公开一种服务器,本实用新型实施例省略了专用于发热器件的风扇,可以节省空间和降低成本。
基本信息
专利标题 :
一种服务器散热结构和服务器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820147593.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-16
授权号 :
CN201255863Y
授权日 :
2009-06-10
发明人 :
武湛
申请人 :
华为技术有限公司
申请人地址 :
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820147593.4
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2011-11-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101141909677
IPC(主分类) : G06F 1/20
专利号 : ZL2008201475934
申请日 : 20080916
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20100916
号牌文件序号 : 101141909677
IPC(主分类) : G06F 1/20
专利号 : ZL2008201475934
申请日 : 20080916
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20100916
2009-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201255863Y.PDF
PDF下载