一种服务器散热模组结构
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摘要

本实用新型涉及服务器技术领域,且公开了一种服务器散热模组结构,包括壳体,所述壳体的前端设置有盖板,所述壳体的上端固定连接有第二散热机构,所述壳体的后端固定连接有第三散热机构,所述壳体内部的后端固定连接有导热硅胶板。该服务器散热模组结构,先将服务器安装到壳体内部,再将壳体的外侧增加三组不同的散热机构,通过壳体上端的风机进行初步散热,同时配合风机的使用可以通过冷凝板对壳体内部进行降温,当温度过高时,壳体内部后端的导热硅胶板可以吸收服务器散发出的热量,并将热量传递给导热板,导热板置于水中,通过水对导热板进行降温,实现多组降温,提高对壳体内部服务器的散热效果,大大提高了实用性。

基本信息
专利标题 :
一种服务器散热模组结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123266430.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-23
授权号 :
CN216596124U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
凌昊丁占祥崔浩
申请人 :
深圳市世芯信息技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头一号路8号创维创新谷7#楼7#-0204
代理机构 :
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 :
孙婷婷
优先权 :
CN202123266430.2
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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