散热模组结构
专利权的终止
摘要

一种散热模组结构,包括:一导热盒体、一锡膏层、一铟层、一温度扩散板、一导热硅酮胶层与一碳化硅陶瓷片体。其中,该导热盒体通过一散热膏与一发热元件相接合;该锡膏层设于该导热盒体内;该铟层设于该锡膏层上;该温度扩散板的底面与该铟层相接合;该导热硅酮胶层设于该温度扩散板的顶面上;该碳化硅陶瓷片体向下凸设数个散热鳍片,该碳化硅陶瓷片体以该数个散热鳍片与该导热硅酮胶层相接合而盖设于温度扩散板上,各散热鳍片与该温度扩散板形成可对流的数个空气通道,藉此,可有效提高散热效果。

基本信息
专利标题 :
散热模组结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820139703.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-23
授权号 :
CN201294702Y
授权日 :
2009-08-19
发明人 :
邱永章
申请人 :
益伸有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县
代理机构 :
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 :
孙 刚
优先权 :
CN200820139703.2
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/367  H01L23/373  G06F1/20  
法律状态
2011-12-28 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止专利号 : ZL2008201397032
申请日 : 20081023
授权公告日 : 20090819
终止日期 : 20101023
号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101160713075
IPC(主分类) : H05K 7/20
2010-05-26 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101002360344
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201397032
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 益伸有限公司
变更后权利人 : 台湾斯柏瑞科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾台北县
变更后权利人 : 中国台湾桃园县中坜市民族路174号5楼
登记生效日 : 20100420
2009-08-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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