新型散热服务器
授权
摘要

本实用新型公开了一种新型散热服务器,包括机箱,安装在机箱内部背板上的线路板,安装在线路板上的CPU,在机箱前面板上设有开槽,在开槽处安装有封闭盖,在封闭盖内壁上焊接有导热鳍片,导热鳍片另一端延伸至CPU处并与CPU连接,导热鳍片与CPU接触面处设有高导热硅脂,在导热鳍片表面以及封闭盖表面均涂覆有一层纳米碳散热油墨。采用本结构的散热服务器,可实现无风扇散热,工作时产生的热量通过高导热硅脂传递到导热鳍片以及机箱面板上,导热鳍片以及机箱面板上设有纳米碳散热油墨层,可将热量迅速导出,并转化成红外线并辐射到空气中,散热效果好。

基本信息
专利标题 :
新型散热服务器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920438872.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-02
授权号 :
CN209821767U
授权日 :
2019-12-20
发明人 :
赵剩勇雷霆
申请人 :
北京美德泰克科技发展有限公司
申请人地址 :
北京市通州区西集镇任辛庄村委会南500米
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920438872.4
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/18  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2019-12-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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