一种服务器散热结构及服务器
授权
摘要
本实用新型提供一种服务器散热结构及服务器，散热结构包括由下到上的顺序依次布置的服务器底壳、均温板、PCB板以及螺钉，所述均温板与所述PCB板之间的空间填充有绝缘导热材料。本实用新型采用均温板代替传统的加强板，大大提高了PCB板的均温性，并采用绝缘导热材料填充PCB板与均温板之间的空间，代替了传统的空气，使得PCB的高温区域温度降低，从而高温器件温度降低，提高了器件及PCB板的寿命、性能及可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种服务器散热结构及服务器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121822238.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-03
授权号 ：
CN216286535U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
余方祥张辉
申请人 ：
比亚迪股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号
代理机构 ：
北京市磐华律师事务所
代理人 ：
高伟
优先权 ：
CN202121822238.4
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
