本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种散热结构及服务器，其中该散热结构包括相邻接的密闭腔和冷却腔，该冷却腔内设置第一散热元件，该密闭腔放置有上下连接的第二散热元件和发热元件，通过第二散热元件的末端与第一散热元件接触，使得发热元件的热量通过该第二散热元件传至所述第一散热元件，以实现散热。本申请提供了在非液冷散热方式下的散热方案，该散热方案可应用于高防护等级要求的电气设备，通过内外腔隔离并通过传导换热将内部热量传递至外部散热腔，能够在满足IP防护等级及EMC要求的同时提高散热能力，实现发热元件在规定极限温度以下稳定运行。