高密度服务器箱体
授权
摘要
本实用新型公开一种高密度服务器箱体,包括底板和侧框,底板沿水平向延伸设置,侧框设于底板的上端面,且位于底板的周缘处,侧框与底板之间形成一容纳腔,侧框包括多个上下向叠设的拼接框,沿上下向上相邻的两个拼接框之间的间距可调整,以使得容纳腔的容积可调整,本实用新型提供的技术方案中,根据高密度计算环境的需求,当需要增加或减少刀片服务器的数量时,通过调节相邻两个拼接框之间的间距,使得容纳腔的容积可调整,从而避免了服务器箱体的安装空间不足或者安装空间过大的问题,充分利用了高密度服务器箱体的安装空间。
基本信息
专利标题 :
高密度服务器箱体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921820167.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-24
授权号 :
CN210691195U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
欧阳浩
申请人 :
深圳市昊源诺信科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区桃源街道平山社区珠光北路88号明亮科技园1栋1层108
代理机构 :
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 :
方昊佳
优先权 :
CN201921820167.7
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210691195U.PDF
PDF下载