高密度刀片型服务器装置

专利权的终止

摘要

一种高密度刀片型服务器装置，装设在刀片型服务器机箱内，此高密度刀片型服务器装置具有高密度刀片型服务器与服务器模块套。高密度刀片型服务器的直立高度小于可装设在刀片型服务器机箱内的刀片型服务器。而服务器模块套用来装设高密度刀片型服务器。服务器模块套具有隔板，对应于高密度刀片型服务器的直立高度而设置。

基本信息

专利标题：

高密度刀片型服务器装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720002245.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-02-09

授权号：

CN201017268Y

授权日：

2008-02-06

发明人：

丛耀宗唐呈圣

申请人：

广达电脑股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

魏晓刚

优先权：

CN200720002245.3

主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

G06F1/18

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06F

电数字数据处理

G06F1/00

不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件

G06F1/16

结构部件或配置

G06F1/18

封装或电源分布

法律状态

2017-03-29 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101709171193
IPC(主分类) : G06F 1/18
专利号 : ZL2007200022453
申请日 : 20070209
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 无

2008-02-06 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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