一种高密度双面印制电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高密度双面印制电路板，包括底板、电阻器和夹持装置，电阻器与底板的表面固定连接，夹持装置设置在底板的表面，夹持装置包括定位块，定位块与底板的表面固定连接，定位块的表面开设有滑槽，滑槽的内壁固定连接有复位弹簧，滑槽的内壁滑动连接有固定块，固定块的表面固定连接有推杆，滑槽的内壁滑动连接有滑块，滑块的表面固定连接有限位环，限位环的内壁固定连接有防滑垫，复位弹簧的数量为两个，两个复位弹簧以推杆为对称轴呈轴对称设置。本实用新型，通过设置夹持装置，方便了设备的组装，降低设备内部导线受力出现松脱的概率提高了设备的组装效率，提高设备的易用性，便于设备的正常使用。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度双面印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122680630.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216218232U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
肖贞亮廖福娇肖愉婷
申请人 ：
深圳市裕达盛实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区大富工业区20号硅谷动力智能终端产业园A7栋501
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122680630.6
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02 H05K7/14 H05K5/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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