高密度耐高温双面电路板
授权
摘要
本实用新型公开了高密度耐高温双面电路板，包括电路基板、下导热硅脂、下铝质面板、上导热硅脂和侧框，所述电路基板的两外侧壁上皆固定有侧框，且电路基板的顶端填充有上导热硅脂，并且上导热硅脂远离电路基板的一端粘贴有上铝质面板，所述电路基板的底端填充有下导热硅脂，且下导热硅脂远离电路基板的一端粘贴有下铝质面板，所述侧框一侧的外壁上安装有散热框，且散热框远离侧框一侧的外壁上设有等间距的分隔块，并且相邻分隔块之间的散热框外壁上皆安装有散热翅片。本实用新型不仅延长了电路板的使用寿命，提高了电路板使用时的便捷性，而且降低了电路板使用时下铝质面板与上铝质面板受到侵蚀的现象。
基本信息
专利标题 ：
高密度耐高温双面电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021689333.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212463639U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
李涛刘飞云
申请人 ：
惠州市安浦联电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县福田镇福兴工业区
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
任苇
优先权 ：
CN202021689333.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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