一种耐高温双面电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种耐高温双面电路板，包括隔热层、前散热器主体、电路板主体和后散热器主体，所述隔热层的内部填充有冷却液，所述隔热层的内侧卡接有电路板主体，所述电路板主体包括顶层、内层和底层，所述内层位于顶层和底层之间，所述内层内贯穿固定有导热铜片，所述导热铜片的两端分别固定有前散热器主体和后散热器主体，所述前散热器主体和后散热器主体上均固定有散热鳍片；本实用新型通过设置隔热层、前散热器主体、后散热器主体和导热铜片，解决了双面电路板工作时，电路板不能及时散热，造成电路板过热，影响电路板使用以及电路板工作过程中，直接与外界热空气接触，造成电路板主体温度升高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温双面电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922100450.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210986572U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
吴敏
申请人 ：
深圳市金晟晖电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道高峰社区龙观快速路110号A703
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
王金
优先权 ：
CN201922100450.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2021-11-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20191129
授权公告日 : 20200710
终止日期 : 20201129
申请日 : 20191129
授权公告日 : 20200710
终止日期 : 20201129
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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