一种高密度的印制电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及印制电路板技术领域，且公开了一种高密度的印制电路板，包括底内层板，所述底内层板的顶部固定安装有下半固化板，所述下半固化板的顶部固定安装有中内层板。该高密度的印制电路板，通过设置连接柱、过孔、折微带线和纵微带线，因折微带线由横向微带线和纵向微带线组成，从而让折微带线和纵微带线分布排列在顶内层板上表面时能够更加紧密，进而印制电路板的使用面积，减少了印制电路板耗材，让所需印制电路板使用空间更少，符合提倡的高密度印制电路板，同时通过设置连接柱、凸块和焊接支座，让底内层板、下半固化板、中内层板、上半固化板和顶内层板连接更稳固，解决了分散排布线路导线、所需印制电路板耗材多的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度的印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021309964.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212812124U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
李志耀
申请人 ：
爱尔华电子科技（淮安）有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路北侧电子电气产业园2号厂房
代理机构 ：
苏州久元知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘宏伟
优先权 ：
CN202021309964.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20200707
授权公告日 : 20210326
终止日期 : 20210707
申请日 : 20200707
授权公告日 : 20210326
终止日期 : 20210707
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
