一种抗电磁干扰高密度印制电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种抗电磁干扰的高密度印制电路板，包括橡胶板，所述橡胶板的底部与支撑腿的顶端固定连接，所述橡胶板的上表面开设有卡接槽，所述卡接槽的底部开设有放置槽。该抗电磁干扰高密度印制电路板，通过设置在金属防护罩内部的吸热片，可以吸收电路板电子元器件产生的热量，避免电路板过热损坏电路板，节约了使用成本，通过循环泵、水管、和水管支架，可以使电路板放置空间温度降低，避免放置空间温度较高损坏电路板的问题，节约了使用成本，通过弹簧、固定块、伸缩杆和固定槽可以固定大小不同的电路板，避免了使用工具固定螺钉的过程，节省了工作时间提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种抗电磁干扰高密度印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920690493.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN210519263U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
黄海群陈正宝李景克
申请人 ：
深圳市森宇通精密电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1001上星西部工业区D栋604号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920690493.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K9/00 H05K1/02
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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