高密度互连印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了高密度互连印制电路板，包括互连电路板、底框以及端框，所述底框与端框通过紧固结构实现固定；所述紧固结构主要包含：四根下插柱、四根上插套、螺母、四块主卡板以及四块副卡板，本实用新型涉及电路板技术领域。本技术方案的创新点在于提供一种可对高密度互连电路板进行保护的结构，这种结构通过多个组件装配围合而成。
基本信息
专利标题 ：
高密度互连印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920991472.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN209994635U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
胡国安张进权
申请人 ：
肇庆昌隆电子有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市高要市324国道马安开发区2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920991472.6
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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