一种双面印制电路板及其加工方法
公开
摘要
本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种双面印制电路板。其技术方案包括：印制电路板本体，所述印制电路板本体的外壁设有防护机构，所述印制电路板本体包括基层，所述基层的顶部和底部一侧分别设有上布线层和下布线层，所述下布线层的另一侧设有下焊接层，所述上布线层的另一侧设有上焊接层，所述印制电路板本体侧两侧设有开设在上布线层和下布线层上的安装孔；还提出一种双面印制电路板的加工方法：包括以下步骤：S1、组装压合；S2、边角打磨；S3、涂覆；S4、安装防护件。本发明电路板损坏率低，使用寿命延长，减少材料的耗损，提高企业竞争力，设有的防护结构在防护的同时对电路板提供散热空间，提高电路板使用性能，适合推广。
基本信息
专利标题 ：
一种双面印制电路板及其加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449738A
申请号 ：
CN202210047932.6
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周晓峰
申请人 ：
上海卓冬应用技术工程有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区漕泾镇亭卫公路3688号1幢253室
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
张莹
优先权 ：
CN202210047932.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00 H05K3/22
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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