一种印制电路板的加工方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及一种双面印制电路板的加工方法，特别是用阻焊剂与铅锡镀层共同作为抗蚀层进行腐蚀制做印制电路板的方法。该方法可以不用热风整平工艺(热油整平工艺)制造适用于波峰焊的印刷电路板，从而使双面印制电路板的成本明显降低。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1073822A
申请号 ：
CN91111582.X
公开（公告）日 ：
1993-06-30
申请日 ：
1991-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王涛
申请人 ：
王涛
申请人地址 ：
100021北京市劲松2区201楼2门3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN91111582.X
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06
法律状态
1995-04-05 ：
专利申请的视为撤回
1993-06-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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