本发明公开了一种新型Mini LED印制电路板的加工方法，涉及到印制电路板制作技术领域，所述加工方法通过新型加工设备实现，所述新型加工设备包括传送带，所述传送带顶部右侧设置有真空加压设备以及传送带顶部左侧设置有驱动机构，所述驱动机构后侧传动设置有动力机构以及驱动机构上传动设置有多向清洁机构，所述真空加压设备的排气端与动力机构的进气端连接，所述动力机构的排气端与多向清洁机构连接。本发明可以在覆膜前有效对基板进行清理，在覆膜完成后无需再次进行AOI测试，同时无需设置额外的风源以及驱动源，避免大幅度提高设备成本的同时，还可以简化生产步骤，提高生产效率，适用于工业化生产。