用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法
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摘要
本发明提供了一种用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法。所述用于检测印制电路板加工偏移的检测结构设于印制电路板上，其包括：第一通孔；第二通孔，与第一通孔间隔设置；第一焊盘，设于第一通孔上；第二焊盘，与第一焊盘间隔设置；其中，多个第二通孔共同包围限定出圆形结构，第一通孔设置于圆形结构的外部，第二焊盘设于圆形结构的内部。本发明能够对印制电路板加工制造过程中产生的偏移进行精确检测，以便及时发现不良品，提高产品质量和出厂合格率。
基本信息
专利标题 ：
用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113079655A
申请号 ：
CN202010005757.5
公开（公告）日 ：
2021-07-06
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN113079655B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
金立奎陈德福车世民王细心
申请人 ：
北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
代理机构 ：
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪海屏
优先权 ：
CN202010005757.5
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2021-07-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20200103
申请日 : 20200103
2021-07-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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