本发明公开了一种新型智慧掌上教育印制电路板的加工方法，涉及到印制电路板制造技术领域，所述加工方法使用加工设备实现，所述加工设备包括褪洗槽，所述褪洗槽左侧固定设置有驱动电机以及褪洗槽内部设置有丝杆，所述丝杆与驱动电机传动连接，所述丝杆外侧自左向右均匀传动设置有多个基板夹持机构，所述基板夹持机构前侧设置有触发机构以及基板夹持机构右侧顶部设置有钻孔机构。本发明可以同步完成多个基板的钻孔操作，同时在钻孔完毕后，无需对基板进行转移即可直接对基板进行浸泡操作，加工效率更好，适用于工业化生产，同时还可以避免人工转运基板所带来的耗时以及浪费人力的情况，另外药剂用量更少，还可以有效降低生产成本。