一种立体式散热印制电路板安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种立体式散热印制电路板安装结构，包括圆柱管状结构的外壳体和内壳体，内壳体设置在外壳体内部，内壳体的长度小于外壳体的长度，内壳体上形成有若干个腰形孔，在内壳体的外圆周面上安装有若干个电路板，电路板上焊接设置有母接插件，与母接插件对应的外壳体上形成有供公接插件穿过的接插孔，在外壳体和内壳体的顶部开口处设置有风扇，在外壳体和内壳体的底部开口处设置有过滤盖，本实用新型采用一种全新的电路板安装结构，使多个电路板可以安装在一个狭小的空间内，不占用过多空间，同时散热效果好，改变了传统电路板的安装形式。
基本信息
专利标题 ：
一种立体式散热印制电路板安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920743538.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN210610117U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
林木云
申请人 ：
南京浦江电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区江浦街道雨合北路17号
代理机构 ：
南京新慧恒诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
房鑫磊
优先权 ：
CN201920743538.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14
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法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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