一种高效散热型印制电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型属于电路板散热技术领域，尤其是一种高效散热型印制电路板，针对现有的电路板通过导热基材将热量传导至金属基层上，再由金属基层进行散热，但是对于元件集中处的散热效果不明显，长久使用会减损元件使用寿命的问题，现提出如下方案，其包括双面导热基材，所述双面导热基材的底部固定连接有金属基层，金属基层的底部开设有两个散热槽，两个散热槽的一侧内壁上均固定连接有中心轴，两个中心轴上均转动连接有散热板，本实用新型在金属基层底部开设有散热槽，滑槽内螺纹筒转动时可以推动螺杆滑动，进而可以推动滑块在滑槽内滑动，滑块滑动时，便可以通过连杆推动散热板翻转，进而可以对元件集中处加快散热。

基本信息

专利标题：

一种高效散热型印制电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021068022.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-11

授权号：

CN212211500U

授权日：

2020-12-22

发明人：

李伟超吴云李永信

申请人：

新野县立新电子有限公司

申请人地址：

河南省南阳市新野县产业聚集区东区

代理机构：

河南大象律师事务所

代理人：

张辉

优先权：

CN202021068022.9

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20