一种散热效果好的多层印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热效果好的多层印制电路板，涉及电路板技术领域，通过在支架的内部设置排风扇，且排风扇正对第一电路板层的上端表面中心，当电路板主体在进行使用时，通过第一电路板层正上方的排风扇将电路板主体表面的热量快速排出，从而实现对电路板主体的快速降温；通过拉栓能够控制调节阀在支撑腿内进行上下运动，然后根据需求能够将调节阀上的出气孔与第一电路板层、第二电路板层以及第三电路板层上的进气孔对齐，然后通过风机将气流送入至电路板主体的内部，从而实现从电路板主体的内部进行快速散热。
基本信息
专利标题 ：
一种散热效果好的多层印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122698250.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216218484U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
沈海平沈哲严星冈章亚萍
申请人 ：
广德东风电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡剑辉
优先权 ：
CN202122698250.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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