多层过电流保护组件结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种多层过电流保护组件结构,包括数个导电层、数个过电流保护层、数个绝缘层以及一侧边导电单元,这些过电流保护层分别粘贴于每一对导电层之间,绝缘层分别粘贴于导电层的表面,且每一导电层均介于绝缘层与过电流保护层之间,侧边导电单元包含二层彼此绝缘的一第一侧边导电层及一第二侧边导电层,第一侧边导电层及第二侧边导电层分别设于绝缘层、导电层及过电流保护层的相对二侧,第一侧边导电层及第二侧边导电层与导电层作电性连接,每一导电层的内部均具有至少一绝缘部,其用以阻绝电流的流通;借助以上的设计,侧边导电单元将各过电流保护层连接成一并联电路,使得保护组件的起始电阻降低,进而提高其耐电压性。
基本信息
专利标题 :
多层过电流保护组件结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720178665.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-14
授权号 :
CN201112021Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
黄建豪李文志
申请人 :
佳邦科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省新竹
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
梁挥
优先权 :
CN200720178665.7
主分类号 :
H01C7/02
IPC分类号 :
H01C7/02 H01C7/13
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2013-11-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101535927973
IPC(主分类) : H01C 7/02
专利号 : ZL2007201786657
申请日 : 20070914
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20120914
号牌文件序号 : 101535927973
IPC(主分类) : H01C 7/02
专利号 : ZL2007201786657
申请日 : 20070914
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20120914
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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