纳米银线保护层结构及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种纳米银线保护层结构，包含：基材；纳米银线层，其设置于该基材之上，仅覆盖该基材表面的部分区域，其中该纳米银线层包含：多个纳米银线通道；以及纳米银线保护层，其设置于该纳米银线层之上，仅覆盖对应该多个纳米银线通道的区域，且含有抗光氧化剂。一种上述纳米银线保护层结构的制备方法。本发明的纳米银线保护层结构及其制备方法可应用于触控感测器中。
基本信息
专利标题 ：
纳米银线保护层结构及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496352A
申请号 ：
CN202011264100.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-11-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王业升方玮嘉朱俊鸿萧仲钦林雅婷陈世清
申请人 ：
天材创新材料科技（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区民安大道1188-9号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN202011264100.7
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 H01B1/02 G06F3/041 B82Y30/00 B82Y40/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 5/14
申请日 : 20201112
申请日 : 20201112
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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