电路板的保护结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板的保护结构，包括电路板主体、底板，底板设置在电路板主体的下方，电路板主体上设有多个连接孔；底板和电路板之间通过多个连接件连接；所述连接件包括一根弧形软管，弧形软管从电路板主体侧面穿过与电路板主体的顶部相连接，弧形软管的一端连接有一片垫片；垫片上设有一列滑槽，滑槽内滑动连接一块滑块，滑块的一侧连接一根复位弹簧，滑块和弧形软管的一端相固定；弧形软管内设有一个连接通道，连接通道内设有加重块；底板上设有多个凸起部，凸起部的顶部中心设有一个安装槽，安装槽内固定一个连接套。本实用新型结构防护效果好，电路板侧面的防撞性好，不易受损；电路板的散热和抗震效果好，结构更加稳定。
基本信息
专利标题 ：
电路板的保护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921300187.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN210781500U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
陈王斌
申请人 ：
佛山市华屾电器科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂海尾居委会长兴路29号五层之五
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈世洪
优先权 ：
CN201921300187.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 F16F15/04
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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