一种塑封耐压防水结构的印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开的属于印制电路板技术领域，具体为一种塑封耐压防水结构的印制电路板，包括塑封抗压盒，通过塑封抗压盒左侧内设置有湿度传感器，塑封抗压盒左侧外壁设置有状态指示灯和控制盒，控制盒外壁设置有蜂鸣器，控制盒内腔设置有控制器，塑封抗压盒右侧内腔设置有导热板，塑封抗压盒下部内腔设置有防水密封条，塑封抗压盒中间内腔设置有电路板，湿度传感器电性输入连接控制器，控制器电性输入连接状态指示灯和蜂鸣器，可以检测塑封抗压盒内的湿度，当塑封抗压盒内的湿度过大时，通过状态指示灯和蜂鸣器进行提醒，防止因电路板受潮造成短路。
基本信息
专利标题 ：
一种塑封耐压防水结构的印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122877596.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216253547U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
毛金根余梅
申请人 ：
上海翔承贸线路板有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区马陆镇嘉戬公路588号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122877596.1
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 G01N33/00
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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