本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种带有防水涂层的印制电路板，包括印制板、防水罩、散热框以及导热片，印制板上表面边缘处开设有密封槽，印制板上方设有防水罩，防水罩底部设于密封槽内与印制板接触，防水罩前、后两面分别设有若干组导热片，导热片下方设有散热框，散热框内表面分别与印制板侧面固定连接，导热片一端延伸至防水罩内部，导热片另一端与散热框卡接，该实用新型，在防水罩下表面开设隔离槽，将防水槽盖于印制板上，防水罩不与印制线路以及电子元件接触，增加印制线路以及电子元件与空气的接触面积，提高散热效率，同时在防水罩侧面安装导热片，且在印制板侧面安装散热框，增加导热性能。