一种带有防水涂层的印制电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种带有防水涂层的印制电路板,包括印制板、防水罩、散热框以及导热片,印制板上表面边缘处开设有密封槽,印制板上方设有防水罩,防水罩底部设于密封槽内与印制板接触,防水罩前、后两面分别设有若干组导热片,导热片下方设有散热框,散热框内表面分别与印制板侧面固定连接,导热片一端延伸至防水罩内部,导热片另一端与散热框卡接,该实用新型,在防水罩下表面开设隔离槽,将防水槽盖于印制板上,防水罩不与印制线路以及电子元件接触,增加印制线路以及电子元件与空气的接触面积,提高散热效率,同时在防水罩侧面安装导热片,且在印制板侧面安装散热框,增加导热性能。
基本信息
专利标题 :
一种带有防水涂层的印制电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122822507.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216491216U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
赵玲
申请人 :
昆山大唐电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路162号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122822507.3
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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