具有盲通孔的电容器内嵌式印刷电路板及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
在此公开的是一种电容器内嵌式PCB及其制造方法。该电容器内嵌式PCB包括电介质层、在电介质层下形成的下电极层和在电介质层上形成的并且配置为具有一个或多个向内产生的第一盲通孔的上电极层。
基本信息
专利标题 ：
具有盲通孔的电容器内嵌式印刷电路板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1835657A
申请号 ：
CN200610007410.4
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2006-02-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金汉柳昌明李英宰
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱登河
优先权 ：
CN200610007410.4
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11 H05K3/00
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法律状态
2010-07-14 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003235657
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利申请号 : 2006100074104
公开日 : 20060920
号牌文件序号 : 101003235657
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利申请号 : 2006100074104
公开日 : 20060920
2006-11-22 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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