一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置,包括底座、电镀槽和注料管,所述电镀槽设置在所述底座的顶部,所述电镀槽为顶部开口结构,所述电镀槽的内部设置有电镀液,所述电镀槽一侧侧壁的顶端安装有C型安装架,所述C型安装架的顶部固定安装有灯杆,所述灯杆的顶端安装有警报灯,所述灯杆一侧侧壁的上方固定安装有安装板,所述安装板的顶部固定安装有蓄电池,所述注料管与所述C型安装架另一侧侧壁的底端固定连接,且所述注料管位于所述电镀槽的内部,所述注料管为顶部开口结构,所述注料管的内部设置有金属块。本实用新型通过设置一系列的结构使得本装置具有结构简单和可及时的向电镀槽内部填充电离子的特点。

基本信息
专利标题 :
一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022256193.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-12
授权号 :
CN213835612U
授权日 :
2021-07-30
发明人 :
张俊龙
申请人 :
张俊龙
申请人地址 :
广东省汕尾市陆丰市南塘镇居住坑村委会住坑村十八巷6号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022256193.0
主分类号 :
C25D21/14
IPC分类号 :
C25D21/14  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2021-12-17 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : C25D 21/14
登记生效日 : 20211206
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 张俊龙
变更后权利人 : 郑州博腾机械设备有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 516500 广东省汕尾市陆丰市南塘镇居住坑村委会住坑村十八巷6号
变更后权利人 : 450100 河南省郑州市荥阳市高村乡吴村工业路6号
2021-07-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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