电镀槽用电镀离子填充装置
授权
摘要

本实用新型涉及电镀槽技术领域,尤其涉及电镀槽用电镀离子填充装置。其技术方案包括:固定箱、固定板与壳体,壳体两侧的表面固定安装有固定箱,电推杆之间的壳体内部活动安装有推板,且固定块之间固定安装有红外测距仪,推板之间的壳体内部活动安装有金属块,连接板的底部活动安装有固定板,连接板一端的壳体底部固定安装有管体,固定箱一侧的表面固定安装有插板,固定箱另一侧的表面固定安装有限位板。本实用新型通过各种结构的组合使得本装置能够实现自动进行填充工作,无需使用人员频繁手动填充,节省了人力与时间,便于使用人员对装置进行安装和拆卸,并且提升了多个装置安装的稳定性和一体化效果。

基本信息
专利标题 :
电镀槽用电镀离子填充装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122656516.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-02
授权号 :
CN216192860U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
贺正林邓能慧
申请人 :
惠州市慧丰电子材料有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市博罗县龙溪镇球岗村下塱组岭头狐狸岗(土名)地段
代理机构 :
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 :
甘东阳
优先权 :
CN202122656516.X
主分类号 :
C25D21/14
IPC分类号 :
C25D21/14  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332