无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电...
授权
摘要
本发明涉及半导体金凸块制备领域，公开了无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件。所述镀液包含：金源、导电盐、缓冲剂、添加剂和有机膦酸，其中，所述添加剂选自含锑化合物和/或含砷化合物。提供的无氰电镀金镀液能够实现在半导体上制备高硬度金凸块，得到的金凸块热处理后仍可保持高硬度(90‑110HV)。该镀液的析出效率高，大于99％，制备的金镀层粗糙度低(小于100nm)，纯度高(99.99％)。且获得的金凸块的形状规则。
基本信息
专利标题 ：
无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113832508A
申请号 ：
CN202111241288.8
公开（公告）日 ：
2021-12-24
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN113832508B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
王彤任长友邓川刘鹏
申请人 ：
深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区宝安北路1007号笋岗七号仓七层
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘伊南
优先权 ：
CN202111241288.8
主分类号 ：
C25D3/48
IPC分类号 ：
C25D3/48 C25D7/12 H01L21/60 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/48
金的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2022-01-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/48
申请日 : 20211025
申请日 : 20211025
2021-12-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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