无电流沉积金的含水镀液配套液及其应用
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及一种用于无电流沉积金，主要在镍和镍合金表面上沉积金的含水镀液配套液。该配套液由一种预镀液和一种主镀液组成，需要时还可用一种酸浸液和一种预处理液。得到的金镀层可进行片接合和引线接合。
基本信息
专利标题 ：
无电流沉积金的含水镀液配套液及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1060504A
申请号 ：
CN91105281.X
公开（公告）日 ：
1992-04-22
申请日 ：
1991-06-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·哥斯曼J·斯皮德尔F·里奇尔R·伯罗里克K·加诺塔R·居耳M·迪克
申请人 ：
舍林股份公司
申请人地址 ：
联邦德国柏林
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
侯天军
优先权 ：
CN91105281.X
主分类号 ：
C23C18/44
IPC分类号 ：
C23C18/44 H01L23/48
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/42
镀贵金属
C23C18/44
使用还原剂
法律状态
1995-08-30 ：
专利申请的视为撤回
1992-11-11 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1992-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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