化学镀镍硼合金镀层的镀液及其制备方法和应用
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种化学镀镍硼合金镀层的镀液及其制备方法和应用。所述化学镀镍硼合金镀层的镀液包括溶剂、镍盐、还原剂、络合剂和稳定剂；所述镀液中，所述络合剂的质量百分为30％～40％；所述镀液中，所述稳定剂的质量百分为0.03％～0.04％；所述络合剂为络合剂A和络合剂B的混合物，所述络合剂A为琥珀酸或其盐，所述络合剂B为柠檬酸或其盐。所述化学镀镍硼合金镀层的镀液具有优异的稳定性，长期使用过程中不易出现自分解问题。
基本信息
专利标题 ：
化学镀镍硼合金镀层的镀液及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114481102A
申请号 ：
CN202210148076.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邓正平陈海新田志斌朱平
申请人 ：
广州三孚新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市经济开发区科学城科学大道111号科学信息大厦十二楼
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
向薇
优先权 ：
CN202210148076.3
主分类号 ：
C23C18/34
IPC分类号 ：
C23C18/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
C23C18/34
使用还原剂
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 18/34
申请日 : 20220217
申请日 : 20220217
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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