电镀锡－银－铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
电镀锡－银－铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法，它涉及一种电镀镀液及电镀方法。它解决了现有电镀锡－银－铜合金镀层技术中镀液腐蚀镀槽和镀件，必须使用隔膜的问题。每升电镀锡－银－铜合金镀层的弱酸性镀液由0.1～0.5mol的Sn(CH3SO3)2，0.1～2mol的K4P2O7，1.0×10－3～1.0×10－2mol的AgI或AgCH3SO3，0.2～6mol的KI，1.0×10－3～1.0×10－2mol的Cu(CH3SO3)2，0.1～1mol的三乙醇胺，0.1～20g的光亮剂，0.05～5g的抗氧化剂和蒸馏水，或者去离子水组成；并用甲磺酸调节镀液pH值为4.5～6.5。电镀方法使用上述弱酸性镀液，镀液的温度为15～55℃；电镀采用5～10A/dm2的直流电，阳极为石墨或纯度大于99％的锡。本发明电镀液对镀槽和镀件无腐蚀性，常温下放置2个
基本信息
专利标题 ：
电镀锡－银－铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1844476A
申请号 ：
CN200610009858.X
公开（公告）日 ：
2006-10-11
申请日 ：
2006-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安茂忠张锦秋
申请人 ：
哈尔滨工业大学
申请人地址 ：
150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
代理机构 ：
哈尔滨市松花江专利商标事务所
代理人 ：
单军
优先权 ：
CN200610009858.X
主分类号 ：
C25D3/56
IPC分类号 ：
C25D3/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/56
合金的
法律状态
2009-11-18 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-10-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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