一种Ni-W-ZrC微晶镀层、镀液及其制备方法
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摘要
本发明公开了一种Ni‑W‑ZrC微晶镀层、镀液及其制备方法,所述制备方法包括以下步骤:配置镍钨电镀溶液,向所述镍钨电镀溶液中加入碳化锆微粉和导电剂,然后用pH调节剂调节溶液的pH值至5‑10,得到Ni‑W‑ZrC微晶镀液;将待电镀样品进行预处理后浸渍于所述Ni‑W‑ZrC微晶镀液中,然后进行电镀处理,获得Ni‑W‑ZrC微晶镀层。本发明采用碳化锆微粉作为镀层的强化材料和镀液中的成核加速剂,能够有效地抑制镍钨合金的无序沉积,细化晶粒尺寸使得最终获得具有微晶结构的Ni‑W‑ZrC微晶镀层,并优化镀层的表面性质,提高镀层疏水性能,从而提高镀层的耐蚀性;另外,微晶的存在能够弱化电镀过程中产生的张应力和拉应力,提高镀层与基体的附着力,减少微裂纹和其他电镀缺陷的形成,增强镀层的韧性。
基本信息
专利标题 :
一种Ni-W-ZrC微晶镀层、镀液及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113106521A
申请号 :
CN202110397996.4
公开(公告)日 :
2021-07-13
申请日 :
2021-04-14
授权号 :
CN113106521B
授权日 :
2022-05-20
发明人 :
何毅李虹杰施太和范毅何腾田秋成刘大红张慧俐
申请人 :
西南石油大学;天津市精成伟业机器制造有限公司
申请人地址 :
四川省成都市新都区新都大道8号
代理机构 :
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 :
唐亭
优先权 :
CN202110397996.4
主分类号 :
C25D15/00
IPC分类号 :
C25D15/00 C25D3/56
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D15/00
含嵌入材料,例如颗粒、须、丝之覆层的电解或电泳生产
法律状态
2022-05-20 :
授权
2021-07-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 15/00
申请日 : 20210414
申请日 : 20210414
2021-07-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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