镍-钨非晶镀层及微晶镀层的电镀
实质审查请求的生效
摘要
将镍钨镀层(30)通过电镀液电镀到基体(34)上，所述电镀液中含有约0.034至约0.04mol/l的镍、约0.15至约0.28mol/l的钨、约0.13至约0.43mol/l的羟基羧酸、以0或约0.077至约0.15mol/l的硼。该镀液的pH为约6至约9，而且电镀最好在约100至约140温度下进行。
基本信息
专利标题 ：
镍-钨非晶镀层及微晶镀层的电镀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1092480A
申请号 ：
CN93119880.1
公开（公告）日 ：
1994-09-21
申请日 ：
1993-12-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
戴维·M·斯克鲁格斯杰拉尔德·A·克鲁普尼克
申请人 ：
非晶技术国际有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
陈亮
优先权 ：
CN93119880.1
主分类号 ：
C25D3/56
IPC分类号 ：
C25D3/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/56
合金的
法律状态
1996-04-10 ：
实质审查请求的生效
1994-09-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
