本发明公开了一种提高电镀凸块高度均匀性的方法，应用于凸块开口小于高度的产品，包括：提供多个试验晶圆，依次对试验晶圆涂覆不同厚度光刻胶、然后进行曝光和显影；对每个晶圆进行电镀，并获得电镀凸块的第一高度信息；电镀凸块的高度均匀性最好的试验晶圆所对应的胶厚为预设胶厚；提供试验晶圆，根据预设胶厚进行电镀凸块操作，获取电镀凸块的第二高度信息；判断电镀凸块的高度均匀性是否超过预设值；若是，则定义晶圆中电镀凸块高度均匀性超过预设值的区域为待优化区域，并对待优化区域所对应的电力线挡板区域进行改造，直到电镀凸块高度均匀性不超过预设值，本发明通过对胶厚和电力线挡板改造能提高电镀凸块均匀性效果，提升产品的良率。