半导体热处理设备及其水蒸气供给装置
授权
摘要
本申请实施例提供了一种半导体热处理设备及其水蒸气供给装置。该水蒸气供给装置包括：流体通道、雾化组件及加热器；流体通道的两端分别为输入端及输出端，输入端用于通入高纯水，输出端用于与工艺腔室连接，以向工艺腔室提供水蒸气；流体通道沿高纯水的流动方向依次设置有雾化组件和加热器，雾化组件用于对通入的高纯水进行雾化，以形成雾化水，加热器用于对雾化水进行加热，以形成水蒸气。本申请实施例实现了为工艺腔室提供高温水蒸气的目的，并且由于高纯水对于密封要求等级低，不仅能大幅提高安全性，而且还能降低应用及制造成本。
基本信息
专利标题 ：
半导体热处理设备及其水蒸气供给装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122956268.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216624216U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
周李邦王立卡杨帅
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202122956268.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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