一种半导体设备夹持装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开一种半导体设备夹持装置，属于半导体设备技术领域；本实用新型的半导体设备夹持装置包括立柱、设于立柱一端的第一夹板、设于所述立柱上的卡扣、设于立柱另一端的第二夹板和设于第二夹板上的紧固件，本实用新型半导体设备夹持装置能够使晶圆在测试过程中相对静电吸盘不会发生移动，以及受瞬间大流量气体冲击时不会飞出。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921604162.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210560726U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
杨承宪许少华陈锦
申请人 ：
合肥晶合集成电路有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王华英
优先权 ：
CN201921604162.0
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 H01L21/683 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-01-08 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : C23C 14/50
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥晶合集成电路有限公司
变更后 : 合肥晶合集成电路股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
变更后 : 230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥晶合集成电路有限公司
变更后 : 合肥晶合集成电路股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
变更后 : 230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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