一种半导体加工用夹持设备

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摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用夹持设备，包括机架、支撑轮、上固定盘和下固定盘，所述机架上方垂直连接有导向杆和防偏杆，且所述导向杆和所述防偏杆平行设置，所述防偏杆中部连接有用于对半导体硅片侧壁进行支撑的支撑轮，所述支撑轮上方设有连接臂，所述连接臂为悬臂，所述连接臂的固定端竖直滑动连接在所述导向杆和所述防偏杆上，且所述导向杆位于所述连接臂的悬臂端与所述防偏杆之间。有益效果在于：能够对不同后的半导体硅片进行夹持固定；拆装简单方便，能够大大提高半导体硅片的加工效率。

基本信息

专利标题：

一种半导体加工用夹持设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922008127.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-20

授权号：

CN211029591U

授权日：

2020-07-17

发明人：

韦金龙

申请人：

上海璀阳机电科技有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区泥城镇新城路2号24幢N1547室

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

闫亚

优先权：

CN201922008127.9

主分类号：

B24B41/06

IPC分类号：

B24B41/06 B24B9/06