一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置
公开
摘要
本发明涉及半导体加工技术领域，具体的说是一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置，包括主体机构，所述主体机构上配合连接有转动机构；所述主体机构上固定安装有支撑座；所述支撑座上固定有若干个固定机构；所述固定机构上连接有限位机构；所述限位机构上抵触有驱动机构；固定机构设置多个，进而便于一次性对多个半导体进行加工；驱动机构启动，进而使其在滑动时对限位机构进行抵触，进而使限位机构在转动时抵触固定机构上放置的半导体，从而在便于对半导体进行固定的同时也有利于防止因半导体位置偏移导致产生误差；转动机构启动，进而使其带动主体机构转动，进而使支撑座带动固定机构间歇转动，从而有利于减少操作人员手动重复转动的步骤。
基本信息
专利标题 ：
一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613719A
申请号 ：
CN202210262010.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
于方伟袁恺吕瑶
申请人 ：
江苏绿人半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区环城北路北侧、红旗路东侧
代理机构 ：
深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈启绪
优先权 ：
CN202210262010.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
