一种用于半导体预备加工的夹持送料工装

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种用于半导体预备加工的夹持送料工装，包括夹块底座、螺纹通孔和紧固手轮；所述夹块底座上端面中部开设有矩形槽，且矩形槽内部底端面安装有马达；所述夹块底座后端左右两侧均设置有一个所述安装块，且两个所述安装块相对面均开设有两个所述安装孔；所述夹块底座通过四个所述安装孔安装在夹具运输设备上。指针固定块和刻度尺分别安装在两个活动夹块上部，有利于通过固定连接在指针固定块上的指针，使两个活动夹块相对面之间的距离得到测量，从而使夹持在两个活动夹块相对面之间的圆柱形半导体直径得到检测，提高了夹持送料工装的实用性，减少因采用直径不合格圆柱形半导体造成器件质量不合格现象发生。

基本信息

专利标题：

一种用于半导体预备加工的夹持送料工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920834439.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-04

授权号：

CN210010885U

授权日：

2020-02-04

发明人：

黄诗茹

申请人：

黄诗茹

申请人地址：

广东省广州市增城区新绣南路47号一街4号2905房

代理机构：

北京卓特专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

段宇

优先权：

CN201920834439.2

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00