一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置,包括下盒体、圆轨和滚轮;所述下盒体的顶部盖有一组所述盒盖;所述下盒体的内部滑动连接有多组所述隔板;所述最左侧一组所述隔板与所述下盒体之间通过两组所述连杆相连接。该装置能够很好对半导体硅片进行的夹紧,防止在运输的过程中半导体硅片产生滑动,造成半导体硅片损坏,同时保证所有半导体硅片的夹紧力度相同,防止局部半导体硅片夹紧力度过大,而有些夹紧效果不佳的问题,并通过滑动凸块承载半导体硅片,在使用中防止隔板在左右滑动时造成半导体硅片底部的磨损,更好的保证半导体硅片免受损伤,对半导体硅片具有良好的保护能力,同时使用方便。
基本信息
专利标题 :
一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920838408.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-05
授权号 :
CN210012043U
授权日 :
2020-02-04
发明人 :
黄诗茹
申请人 :
黄诗茹
申请人地址 :
广东省广州市增城区新绣南路47号一街4号2905房
代理机构 :
北京卓特专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
段宇
优先权 :
CN201920838408.4
主分类号 :
B65D25/04
IPC分类号 :
B65D25/04 B65D43/03
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/04
隔板
法律状态
2021-05-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B65D 25/04
申请日 : 20190605
授权公告日 : 20200204
终止日期 : 20200605
申请日 : 20190605
授权公告日 : 20200204
终止日期 : 20200605
2020-02-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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