晶圆检测方法及产品
实质审查的生效
摘要

本申请涉及一种晶圆检测方法、计算装置和计算机可读存储介质。该晶圆检测方法包括:获取从晶圆的背面采集的第一图像和第二图像,其中所述第一图像为所述晶圆的芯粒背面分布图,所述第二图像为所述晶圆的背面外观图;获取从所述晶圆的正面采集的第三图像,所述第三图像为所述晶圆的芯粒正面图;以及根据所述第一图像和所述第三图像所指示的芯粒位置,将所述第二图像上检测到的缺陷定位至所述第三图像上的芯粒。本申请的方案可以将晶圆背面的外观检测结果定位到晶圆正面的芯粒,从而解决晶圆背面无图案,检测出来的缺陷无法定位的问题。

基本信息
专利标题 :
晶圆检测方法及产品
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114549527A
申请号 :
CN202210439589.X
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-04-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
苏州高视半导体技术有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11幢9层903室、904室
代理机构 :
北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈姗姗
优先权 :
CN202210439589.X
主分类号 :
G06T7/00
IPC分类号 :
G06T7/00  G06T7/70  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T7/00
图像分析
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06T 7/00
申请日 : 20220425
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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