一种晶圆放置对准装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆放置对准装置，主要解决现有晶圆样品在进行样品检测时，样品中心调节不便导致样品检测检测准确性低的问题。该放置对准装置包括用于放置晶圆样品的承载装置，与承载装置固定连接的对准调节装置，以及设置于测试设备上的对位孔及激光定位装置；所述承载装置包括定位承载台，设置于定位承载台下方的定位激光管，设置于定位承载台上方的旋转机构，以及与旋转机构拆卸式连接的样品托盘。通过上述设计，在进行晶圆样品测试，能通过本实用新型实现晶圆样品在测试设备的不便手动调节的空间内实现对晶圆样品的精准对位放置，提高了晶圆样品测试的可靠性。因此，适于推广应用。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆放置对准装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020741226.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN211907406U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
尚宏博
申请人 ：
四川科尔威光电科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区世纪城南路599号天府软件园D6栋505号
代理机构 ：
成都慕川专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳
优先权 ：
CN202020741226.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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