一种贴片对准装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片对准装置，包括工作台、对准检测支撑和检测箱体，所述工作台上方一侧通过螺栓连接有床身，所述床身一侧壁上方通过螺栓连接有所述对准检测支撑，所述对准检测支撑下方中部通过螺钉连接有所述检测箱体，所述检测箱体包括设置在所述检测箱体内部上方的CCD检测镜头和设置在所述CCD检测镜头下方的透明玻璃罩。有益效果在于：本实用新型中的CCD检测镜头设置在检测箱体和透明玻璃罩内部，可以在不影响CCD检测镜头正常使用的情况下，对CCD检测镜头进行防护，确保CCD检测镜头使用过程中的安全性，通过机械手实现对芯片位置的调整，可以减小芯片调整过程中的移动路径，进而提高芯片位置的调整效率。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片对准装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921848430.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN211555843U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
张振峰杨国良邱德明
申请人 ：
武汉盛为芯科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区大学园路20号武汉普天科技园2#大楼一层103-2室
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李季
优先权 ：
CN201921848430.3
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H05K3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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