一种激光切割晶圆精密移动结构

授权

摘要

本实用新型提供一种激光切割晶圆精密移动结构，包括机架，机架上设置沿着X方向移动的X滑动座；X滑动座上设置沿着Y方向移动的XY滑动座；XY滑动座上设置旋转座；旋转座上设置晶圆真空吸盘，旋转座和晶圆真空吸盘之间设置至少3个压电陶瓷。机架上设置与控制器相连的CCD检测机构、CCD检测机构将晶圆真空吸盘上的晶圆托盘的图像信息发送到控制器、压电陶瓷电连接控制器。本实用新型调整压力陶瓷使其高度发生变化从而使晶圆上表面不倾斜，在加工过程中得到更高的加工精度。

基本信息

专利标题：

一种激光切割晶圆精密移动结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021701307.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-16

授权号：

CN213531236U

授权日：

2021-06-25

发明人：

时文飞邢智聪朱擎宇

申请人：

郑州轨道交通信息技术研究院

申请人地址：

河南省郑州市高新技术产业开发区翠竹街6号11号楼2楼

代理机构：

郑州中原专利事务所有限公司

代理人：

张春

优先权：

CN202021701307.1

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70